红魔游戏手机产品总经理姜超透露，红魔10 Pro系列手机将首次采用PC级散热材料“复合液态金属”。有了液态金属的加持 ，可以让“ICE X魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致，让整机核心温度下降21度。

红魔游戏手机已经官宣，将于2024年11月13日15:00召开新品发布会，发布全新的红魔10 Pro系列手机，该系列手机的宣传口号为“全面跃迁，不止电竞”。

红魔游戏手机产品总经理姜超透露，红魔10 Pro系列手机将首次采用PC级散热材料“复合液态金属”。有了液态金属的加持 ，可以让“ICE X魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致，让整机核心温度下降21度。

细节方面，红魔10 Pro系列手机采用了创新三明治结构：上下两层采用了低温合金，中间层为铟基，机身温度变高时，低温合金会处于微融状态附着在铟基上，在确保导热性能的基础上不会流动，也兼顾了安全性。这项专利材料与结构设计完美解决了传统液金的封装工艺难点，也是行业首创。

配置方面，红魔10 Pro系列手机将搭载骁龙8至尊版，内置7050mAh超大容量电池，全球首发搭载全新一代真全面屏，峰值亮度高达2000nit。